PCB의 열 문제를 정확하게 파악하는 것은 매우 어려운 일 입니다. 특히 표면실장(SMT)시 냉납/미납/과납/오삽 등으로 발생되는 불량은 전적으로 X-ray 검사기에 의존해야 합니다. 하지만 열화상 카메라는 보다 저렴한 비용으로 발열에 대한 현상을 비접촉 온도 측정 방식으로 사용자가 관찰 할 수 있게 해 줌으로써 설계/개발/양산의 전 과정에서 비용절감, 설계/개발시간 단축 그리고 계량화된 품질 보고서 등을 통해 완벽한 제품 출시를 위한 필수 장비로 사용되고 있습니다. |