개요

• Boson은 장파장 대역의 적외선(LWIR) 열화상 카메라 코어로서, 초소형 초경량 및 최소한의 전력 소비율을 자랑하는 제품입니다. Boson 열화상 카메라 코어는 FLIR의 XIR™ 적외선 동영상 기능을 통해 첨단 이미지 처리, 동영상 분석, 주변 센서 구동장치 및 다양한 산업표준 통신 인터페이스를 제공합니다. Boson은 다양한 종류와 규격의 렌즈를 사용할 수 있으며, 정확한 전체 길이와 무게는 사용 시 시야각과 셔터에 따라 달라집니다.

특징

• 초소형 경량화, 초절전 설계로 최고 수준의 성능 구현
  • 사용자 구성이 가능한 열화상 카메라 코어 및 센서 – 업계 최고 수준의 소형 경량, 절전 설계
  • 640 x 320 분해능: 12 μm 픽셀피치 VOx 마이크로볼로미터
  • 여러 각도의 고성능 시야각(FOV) 옵션 제공: 8개의 QVGA 옵션 및 7개의 VGA 옵션
  • 40 mK 미만부터 여러 레벨의 감도
  • 카메라 사이즈: 21 x 21 x 11 mm, (4.9 cm³)
  • 무게: 7.5 g 이상
  • 최저 500 mW의 저전력 소비율
  • 견고한 구조 및 -40℃ ~ +80℃의 넓은 온도 범위
• 강력한 XIR 확장 가능 적외선 동영상 처리 구조
  • 첨단 처리 및 분석 기능 탑재
  • 초고분해능, 노이즈 필터, 게인(이득) 제어, 블렌딩 등을 포함한 다양한 알고리즘 내장
  • 내장된 동영상 분석 기능으로 인공지능 수준의 기능 발휘 • 소프트웨어를 사용자에게 맞춤화하여 동영상 처리 및 전력 소비율 등을 최적화
  • 물리적 및 프로토콜-수준의 인터페이스 표준 지원 기능 내장
  • 제3자 카메라, GPS 및 IMU 등 보조 센서 입력 및 처리 가능
• 광범위한 OEM 기기 구성 지원으로 개발 기간 단축 및 비용 절감
  • OEM 기기와의 연동을 지원하여 신속하고 경제적인 OEM 신제품 개발 가능
  • 솔루션 가속기(Solution Accelerator) 구성: 광범위한 수직 제품에 기성품 방식으로 적용 가능
  • FLIR 인증 제 3자 개발 업체를 통한 고객 맞춤형 사용
  • 모든 버전의 기계적/전기적 호환성 유지
  • OEM 기기의 요구조건을 만족하는 다양한 하드웨어 및 이미지 처리 기능 통합