Boson : MDS테크
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  • 장파장 적외선 OEM 열화상 카메라 코어

    FLIR Boson

    개요

    • Boson은 장파장 대역의 적외선(LWIR) 열화상 카메라 코어로서, 초소형 초경량 및 최소한의 전력 소비율을 자랑하는 제품입니다. Boson 열화상 카메라 코어는 FLIR의 XIR™ 적외선 동영상 기능을 통해 첨단 이미지 처리, 동영상 분석, 주변 센서 구동장치 및 다양한 산업표준 통신 인터페이스를 제공합니다. Boson은 다양한 종류와 규격의 렌즈를 사용할 수 있으며, 정확한 전체 길이와 무게는 사용 시 시야각과 셔터에 따라 달라집니다.

    특징

    • 초소형 경량화, 초절전 설계로 최고 수준의 성능 구현
      • 사용자 구성이 가능한 열화상 카메라 코어 및 센서 – 업계 최고 수준의 소형 경량, 절전 설계
      • 640 x 320 분해능: 12 μm 픽셀피치 VOx 마이크로볼로미터
      • 여러 각도의 고성능 시야각(FOV) 옵션 제공: 8개의 QVGA 옵션 및 7개의 VGA 옵션
      • 40 mK 미만부터 여러 레벨의 감도
      • 카메라 사이즈: 21 x 21 x 11 mm, (4.9 cm³)
      • 무게: 7.5 g 이상
      • 최저 500 mW의 저전력 소비율
      • 견고한 구조 및 -40℃ ~ +80℃의 넓은 온도 범위
    • 강력한 XIR 확장 가능 적외선 동영상 처리 구조
      • 첨단 처리 및 분석 기능 탑재
      • 초고분해능, 노이즈 필터, 게인(이득) 제어, 블렌딩 등을 포함한 다양한 알고리즘 내장
      • 내장된 동영상 분석 기능으로 인공지능 수준의 기능 발휘 • 소프트웨어를 사용자에게 맞춤화하여 동영상 처리 및 전력 소비율 등을 최적화
      • 물리적 및 프로토콜-수준의 인터페이스 표준 지원 기능 내장
      • 제3자 카메라, GPS 및 IMU 등 보조 센서 입력 및 처리 가능
    • 광범위한 OEM 기기 구성 지원으로 개발 기간 단축 및 비용 절감
      • OEM 기기와의 연동을 지원하여 신속하고 경제적인 OEM 신제품 개발 가능
      • 솔루션 가속기(Solution Accelerator) 구성: 광범위한 수직 제품에 기성품 방식으로 적용 가능
      • FLIR 인증 제 3자 개발 업체를 통한 고객 맞춤형 사용
      • 모든 버전의 기계적/전기적 호환성 유지
      • OEM 기기의 요구조건을 만족하는 다양한 하드웨어 및 이미지 처리 기능 통합

    제품 사양

    이미지 작성
    온도 센서
    비냉각 VOx 마이크로볼로미터
    어레이 형식
    320 x 256 또는 640 x 512
    픽셀 피치
    12 μm
    파장대역
    장파장 적외선 대역; 7.5 μm – 13.5 μm
    온도 분해능
    <40 mK(산업용), <50 mK(고성능), <60 mK(상용)
    풀 프레임 레이트
    60 Hz 기준선: 30 Hz 런 타임 선택 가능
    슬로 프레임 레이트
    9 Hz 이하 가능
    비균질 수정(NUC)
    공장 출하시 교정 필; FLIR의 Silent Shutterless NUC(SSN ™)로 FFC 업데이트
    태양광선 보호
    일체형
    연속 줌
    지원
    심볼 오버레이
    매 프레임 별로 다시 쓰기 가능, 반투명 오버레이용 알파 블렌딩(alpha blending)
    광학계통
    어레이 형식
    320 x 256
    640 x 512

    HFOV; 유효 초점거리(EFL)
    HFOV; 유효 초점거리(EFL)

    92˚, 2.3 mm
    50˚, 8.7 mm

    50˚, 4.3 mm
    32˚, 13.8 mm

    34˚, 6.3 mm
    24˚, 18.0 mm

    24˚, 9.1 mm
    18˚, 25.0 mm

    16˚, 14.0 mm
    12˚, 36.0 mm

    12˚, 18.0 mm
    8.0˚, 55.0 mm

    6.1˚, 36.0 mm
    5.5˚, 73 mm

    4.0˚, 55.0 mm

    전기적 규격
    입력 전압
    3.3 VDC
    전력 소비율
    구성에 따라서 최소 500 mW
    비디오 채널
    CMOS 또는 USB
    제어 채널
    RS-232 또는 USB
    주변기기 채널
    I2C, SPI, SDIO
    구성 가능한 GPIO
    최대 11
    사용자 구성 가능
    기계적 규격
    사이즈
    렌즈 제외 21 x 21 x 11 mm
    무게
    렌즈 제외 7.5 g(구성에 따라서 차이가 있을 수 있음)
    정밀 장착용 나사구멍
    4개의 M16 x 0.35 나사 구멍(후면 커버)
    코어보다 무거운 렌즈 사용시 렌즈 지지대 사용 권장
    환경
    사용 온도 범위
    -40˚C ~ 80 ˚C(산업용&고성능 등급)
    비사용식 온도 범위
    -50 ˚C ~ 85 ˚C
    내충격
    1,500 g @ 0.4 msec
    사용 가능 고도
    12 km
    제 품문 의
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