개요

• 새로 나온 Boson SWIR은 단파장 대역의 적외선 열화상 카메라 코어로서, 초소형 초경량 및 최소한의 전력 소비율을 자랑하는 제품입니다. Boson 열화상 카메라 코어는 InGaAs FPA 기술과 비냉각 방식(TEC-less) 온도 보상을 하여 쉽게 시스템 내에 통합하여 적용이 가능 합니다. SWIR 및 Vis-SWIR 스펙트럼에서 640 × 512 형식의 15 μm 픽셀 피치 FPA를 사용하여 뛰어난 이미지를 생성합니다.

특징

• 초소형 경량화, 초절전 설계로 최고 수준의 성능 구현
  • 사용자 구성이 가능한 열화상 카메라 코어 및 센서 – 업계 최고 수준의 소형 경량, 절전 설계
  • 640 x 512 분해능: 15 μm 픽셀피치 InGaAs FPA
  • 파장: 0.9-1.7μm(SWIR), 0.6-1.7μm(Vis-SWIR)
  • Quantum Efficiency: >65% (Industrial Spec)
  • Noise Equivalent Irradiance: < 1E10 ph/s/cm^2 @ 20℃
  • 카메라 사이즈: 21 x 21 x 28 mm(12.4 cm³)
  • 최저 1.6 W의 저전력 소비율(@ 21℃)
  • 견고한 구조 및 -20℃ ~ +60℃의 넓은 온도 범위
• 강력한 XIR 확장 가능 적외선 동영상 처리 구조
  • 첨단 처리 및 분석 기능 탑재
  • 초고분해능, 노이즈 필터, 게인(이득) 제어, 블렌딩 등을 포함한 다양한 알고리즘 내장
  • USB2 물리적 및 프로토콜-수준의 인터페이스 표준 지원 기능 내장
• 광범위한 OEM 기기 구성 지원으로 개발 기간 단축 및 비용 절감
  • OEM 기기와의 연동을 지원하여 신속하고 경제적인 OEM 신제품 개발 가능
  • 솔루션 가속기(Solution Accelerator) 구성: 광범위한 수직 제품에 기성품 방식으로 적용 가능
  • FLIR 인증 제 3자 개발 업체를 통한 고객맞춤형 사용
  • 모든 버전의 기계적/전기적 호환성 유지
  • OEM 기기의 요구조건을 만족하는 다양한 하드웨어 및 이미지 처리 기능 통합